智能工廠建設：建設智能工廠，利用物聯網（IoT）、人工智能（AI）和大數據技術，實現生產過程的智能化和數字化。
MES系統（製造執行系統）：部署MES系統，實現生產計劃、進度管理、質量控制和數據追溯，提升生產管理水平。
數據分析與優化：通過大數據分析，優化生產流程和決策，提高生產效率和質量控制。

自動化生產線設計：設計和部署自動化生產線，提升生產效率和產品質量。
設備集成：整合各種自動化設備，如傳送帶、機械臂、傳感器和控制系統，形成高效的自動化生產線。
生產監控：實時監控生產線運行狀況，通過數據分析和智能控制，實現生產過程的優化和管理。

需求分析：詳細分析客戶的生產需求和現有工藝流程，制定定制化的自動化解決方案。
系統設計：提供完整的自動化系統設計服務，包括硬件設計、軟件開發和系統集成。
設備選型：根據具體應用需求，選擇合適的自動化設備和元件，確保系統的可靠性和高效性。

原型製作：快速製作產品原型，進行功能和外觀驗證，加速產品開發進程。
測試服務：進行嚴格的功能測試、性能測試和可靠性測試，確保產品在不同環境下的穩定性和可靠性。
用戶測試：進行用戶體驗測試，收集反饋，優化產品設計和功能。

概念設計：提供創意和概念設計服務，根據市場需求和客戶需求，構思和設計新穎的消費電子產品。
工業設計：專業的工業設計團隊，確保產品具有美觀的外形和符合人體工學的設計，提升用戶體驗。
電子設計：高效的電路設計和PCB設計服務，確保產品的功能和性能達到最佳狀態。
軟件開發：開發嵌入式軟件和應用軟件，提供完整的軟硬體整合方案。

新材料應用：研究和應用新型半導體材料，如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等，提升產品性能和應用範圍。
先進製程技術：開發和應用最新的製程技術，如極紫外光刻（EUV）、三維封裝（3D IC）等，推動半導體技術的前沿發展。
智能製造：利用人工智能和大數據技術，實現製造過程的智能化和自動化，提升生產效率和產品質量。

晶圓製造：利用先進的製造技術（如5nm、7nm製程），提供高效能晶片的生產服務。
封裝測試：提供各種封裝技術（如BGA、CSP、QFN），並進行完整的功能測試和可靠性測試，確保產品的質量和性能。
代工服務（Foundry Services）：提供代工生產服務，從晶圓製造到成品封裝，滿足客戶不同階段的生產需求。

定制化設計：提供定制化的半導體和集成電路設計服務，根據客戶需求開發專用集成電路（ASIC）和現場可編程門陣列（FPGA）。
電路設計：高效能、低功耗的電路設計，包括模擬電路、數位電路和混合信號電路。
設計驗證：提供全面的設計驗證服務，包括功能模擬、形式驗證和硬體原型製作，確保設計的正確性和可靠性。