新材料應用：研究和應用新型半導體材料，如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等，提升產品性能和應用範圍。
先進製程技術：開發和應用最新的製程技術，如極紫外光刻（EUV）、三維封裝（3D IC）等，推動半導體技術的前沿發展。
智能製造：利用人工智能和大數據技術，實現製造過程的智能化和自動化，提升生產效率和產品質量。

晶圓製造：利用先進的製造技術（如5nm、7nm製程），提供高效能晶片的生產服務。
封裝測試：提供各種封裝技術（如BGA、CSP、QFN），並進行完整的功能測試和可靠性測試，確保產品的質量和性能。
代工服務（Foundry Services）：提供代工生產服務，從晶圓製造到成品封裝，滿足客戶不同階段的生產需求。

定制化設計：提供定制化的半導體和集成電路設計服務，根據客戶需求開發專用集成電路（ASIC）和現場可編程門陣列（FPGA）。
電路設計：高效能、低功耗的電路設計，包括模擬電路、數位電路和混合信號電路。
設計驗證：提供全面的設計驗證服務，包括功能模擬、形式驗證和硬體原型製作，確保設計的正確性和可靠性。