努力豐富並滋養員工的商業專才、獨創性
希望營造一個充滿活力的品牌
未來電子超越業界現有的技術，也提供全貼合的解決方案與機構組裝的One-Stop Service。我們擁有市場最佳且最完整之全貼合技術，目標成為最佳的觸控面板及全貼合廠。
提供多項IC成品封裝測試，擁有多項專業認證，為客戶提供積體電路（IC）及各種半導體零組件封裝測試。
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創新、節能、高效率
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創新未來科技，共創產業佳績！
產品設計包括電子元件、電路板、嵌入式系統等的設計，製作和測試產品原型，開發新技術和新產品，以確保設計的可行性和功能性。
生產各類電子元件，如電容器、電阻器、半導體等。包括表面貼裝技術 (SMT)、穿孔插裝技術 (THT) 等組裝工藝，進行功能測試、壽命測試和質量檢驗，確保產品符合標準。
負責電子元件和原材料的採購，並管理供應鏈中的物流，確保材料和產品的及時交付，管理庫存水平、降低成本、提高效率。
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