半導體與集成電路｜製造服務

晶圓製造：利用先進的製造技術（如5nm、7nm製程），提供高效能晶片的生產服務。
封裝測試：提供各種封裝技術（如BGA、CSP、QFN），並進行完整的功能測試和可靠性測試，確保產品的質量和性能。
代工服務（Foundry Services）：提供代工生產服務，從晶圓製造到成品封裝，滿足客戶不同階段的生產需求。