半導體與集成電路｜創新技術開發

新材料應用：研究和應用新型半導體材料，如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等，提升產品性能和應用範圍。
先進製程技術：開發和應用最新的製程技術，如極紫外光刻（EUV）、三維封裝（3D IC）等，推動半導體技術的前沿發展。
智能製造：利用人工智能和大數據技術，實現製造過程的智能化和自動化，提升生產效率和產品質量。