ABOUT
FUTURE
創新、節能、高效率
努力豐富並滋養員工的商業專才、獨創性
希望營造一個充滿活力的品牌
未來電子超越業界現有的技術，也提供全貼合的解決方案與機構組裝的One-Stop Service。我們擁有市場最佳且最完整之全貼合技術，目標成為最佳的觸控面板及全貼合廠。
提供多項IC成品封裝測試，擁有多項專業認證，為客戶提供積體電路（IC）及各種半導體零組件封裝測試。
CAMPANY
HISTORY
多元化發展全球佈局，科技創新與智能化轉型！
1983年：公司成立，專注於電子元件的研發與製造，初期主要產品為基本電子元件如電阻器和電容器。
1985年：推出首款自主設計的集成電路，進入半導體市場。
1991年：成功研發出高性能微處理器，進一步擴展產品線。
1995年：在NASDAQ上市，募集資金用於技術研發和市場擴展。
1998年：在亞洲設立第一家海外生產基地，加強全球供應鏈管理。
2001年：收購XYZ公司，進入消費電子產品市場，推出首款數位相機。
2005年：建立全球研發中心，專注於新興技術的研究和應用。
2008年：推出業界領先的智能手機處理器，成為移動設備市場的主要供應商。
2010年：進軍物聯網（IoT）市場，推出智能家居產品系列。
2013年：公司市值突破500億美元，成為全球領先的電子產業科技公司之一。
2015年：啟動人工智能（AI）技術研發，應用於自動駕駛和智慧城市建設。
2018年：推出全球首款5G芯片，引領下一代通信技術革命。
2020年：承諾實現碳中和，推動綠色科技和可持續發展。
2021年：發布基於量子計算的解決方案，探索前沿科技應用。
2023年：成立智能製造部門，應用先進製造技術提高生產效率和產品質量。
CERTIFICATE
品質超越業界標準，成為您心中最信任的廠商！
